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HM-16


アルミの25倍、銅の12倍の熱伝導率!!

特徴
  • アルミプレートにマイクロサイズのヒートパイプ10本を一体化。
  • 従来の製品よりも優れた熱伝導性能を発揮します。
  • アルミの25倍、銅の12倍の熱伝導率!!
仕様
  • DDR3/DDR2/DDR-SDRAM、SDRAM対応 (片面実装メモリ不可)
  • サイズ: W126×D23×H1.2mm (1枚あたり)
  • クリップ×2
  • 熱伝導フェイズチェンジシート貼付済
  • シートの熱伝導率: 4.0W/m・K
ご注意
  • シングルバンク (片面実装) メモリには使用できません。
  • 本製品は非常に薄く柔らかい素材ですので、わずかな力を加えても曲がります。取り扱いには充分ご注意ください。
  • 取付向きにご注意: ヒートシンクに4個ある丸い窪みの位置を下寄りにして、ヒートシンクとの間に隙間が開かないようにクリップを固定してください。
  • 本製品の取り付け時に起きた破損などは、保証・返品の対象外とさせていただきます。
  • 一度メモリに取り付けたヒートシンクは、取り外しまたは再利用ができない場合があります。
  • 詳しくは、メモリ用ヒートシンクサポートをご覧ください。HM-02/HM-03を対象にした内容のため、一部は当てはまりません。
サポート
出荷開始日
  • 2008年12月3日
関連製品
  • メモリ用ヒートシンク ブルー: HM-02
  • メモリ用ヒートシンク シルバー: HM-03
  • クリップ式 メモリ用ヒートシンク: HM-12
  • ヒートパイプ式 メモリ用ヒートシンク: HM-13シリーズ