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[メモリ用ヒートシンク] 取り扱いに関する注意


最終更新日 2011年3月7日

対象製品
HM-02、HM-02A、HM-03

対象メモリ

  • チップが1.2mm高のものを想定して設計してあります。厚すぎるものは固定ができず、薄すぎる(0.85mm)ものは接触しないため使用できません。
  • 薄すぎる場合、ご使用のメモリは両面実装なので片面用のスペーサー1枚では固定できません。
  • 基板とチップを含めて約5mmぐらいでは、ヒートシンクをクリップで挟めません。弊社で検証したところ、約4mm厚が対応できる最大です。
  • 通常よりも厚いメモリをクリップで固定する場合、ヒートシンクが浮き上がり放熱効果が得られません。取り付けの際には、メモリチップとヒートシンクが接触していることをお確かめください。

メモリメーカーの保証

  • チップに製造元/販売元の保証シールが貼ってあり、はがすと無効になるような場合ですと、本製品の使用上問題があります。両面テープが貼れなくなってしまいます。
  • ヒートシンクを貼り付けると、保証シールが両面テープに付いてしまいます。結果ヒートシンクを取り外す際にシールがはがれ、内容が判別できなくなります。
  • ヒートシンクを使用するためにシールをはがさなくてはならない、という訳ではありませんので、お客様のご判断にお任せいたします。メモリメーカーの保証規定をご確認ください。

シングルバンクモジュール用スペーサー

  • 基板上にチップが片面のみについているタイプのメモリで、足りない厚みを補うものです。スペーサーはシートをはがしてから、チップがついていない面に貼り付けて使用します。基板両面にチップがついている場合は必要ありません。
  • 貼り付ける順番はどちらでも構いません。ヒートシンク側に付けてからメモリに貼り合せた方が、簡単かもしれません。

設置方法

  • 設置の前にテープを貼らずにクリップで仮留めして下記内容をご確認ください。
  • メモリの端子はヒートシンクからはみ出るように固定しないと、メモリスロットにヒートシンクの下部が当たってしまい、メモリがスロットの奥まで挿入できなくなります。(ウェブの取付写真のように端子が完全に見える位置で留めてください。)
  • ヒートシンクをメモリの水平方向中央に取り付け、左右にあるスロットレバーの切り欠きが隠れていないことを確認してください。
  • ヒートシンクをメモリに取り付ける際は、両面テープにメモリチップが接触しているのを確認してください。接触していないと放熱効果がありません。
  • 基板上のチップがヒートシンクの金属部分に接触していないことを確認してください。
  • メモリスロットに挿入し、ヒートシンクが周囲に接触していないことを確認してください。

取り外し方法

  • クリップを取り外す際は製品本体が変形したり、多少傷がついてしまいます。メモリ本体に負担がかからないように作業してください。
  • クリップの「コ」の字部分の隙間に精密マイナスドライバーを入れてください。クリップの外し方ですが、クリップの「コ」の字部分(ヒートシンク2枚の合わせ部分)の隙間に精密マイナスドライバーを入れてください。テコの原理でクリップが引き抜けます。
  • 「コ」の字部分の方がクリップの先よりもドライバーが入れやすいと思います。ただし、メモリの露出した部分になりますので、メモリを傷つけないようにご注意ください。
  • 本製品は、耐熱性があり長期間はがれない両面テープを採用しております。PCで動作させるなどして暖めるか、逆に冷凍庫などで凍らせるなどすれば、はがしやすくなります。凍らせた場合は、付着した水分がなくなるまで使用しないでください。通電時にショートします。

再利用

  • 再度メモリに取り付ける場合、粘着シートの粘着力が下がっているはずですので、ずれないよう気をつけてください。取り外し時に本製品が変形してしまった場合、メモリチップとヒートシンクが接触しない可能性がありますので、使用前に接触していることをご確認の上使用してください。