TGF-P1新製品


15.6W/m・Kの高性能熱伝導パッドです。幅を2等分にカットして、M.2 SSD 2台分のパッドが作れます。

特徴
  • ナノ材料を配合し、最大15.6W/m・Kの熱伝導率を実現しました。
  • 任意のサイズにカットしやすく、取り扱いが簡単です。
  • M.2 SSD、グラフィックカード、RAM、ノートPCなどに使えます。
  • 幅を2等分にカットして、M.2 SSD 2台分のパッド (幅20mm×奥行80mm) が作れます。
  • 柔軟性に優れ、さまざまな部品間の隙間を埋めるのに適しています。
  • -40℃~200℃の温度範囲で安定動作し、幅広い用途に対応します。
  • 絶縁性・非導電性で、環境にやさしく無毒です。



仕様
  • 熱伝導率: 15.6W/m・K
  • 比重: 3.4g/cm3
  • 硬度: 30~55Sc
  • 使用温度: -40~200℃
  • 難燃性: UL94 V-0
  • 絶縁破壊電圧: 6kV/mm
  • サイズ: W50×D90×H1mm
  • カラー: ブルー
  • 入り数: 1枚
ご注意
  • 仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
  • 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。
  • 保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
  • 再使用はできません。
出荷開始日
  • 2025年9月3日