PA-069出荷完了品


ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導両面テープ。

完了日
  • 2023年02月09日
代替後継品
特徴
  • ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導両面テープ。
  • メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用します。



仕様
  • 株式会社寺岡製作所 No.7090
  • 熱伝導率: 0.65W/m・K
  • サイズ: 38×38×0.125mm
  • RoHS指令準拠 (10物質) (2018年8月1日以降弊社出荷分に限ります)
ご注意
  • 熱伝導率が比較的低いため、高発熱のCPUやGPU以外での使用をおすすめします。
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