IS-30新製品


高さ30mmと非常に薄型で、Intel&AMD両対応のCPUクーラーです。

特徴
  • トップフロー型の薄型CPUクーラーです。
  • 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。
  • 高さ30mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに最適です。
  • Intel/AMDのマルチソケット対応です。
  • 直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。
  • CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。
  • ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。
  • バックプレート不使用のため、マザーボード背面の周辺部品と干渉しづらいです。
  • 92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。


動画
仕様
  • Intel LGA1150、1151、1155、1156、AMD Socket AM2、AM2+、AM3、AM3+、AM4、FM1、FM2、FM2+用
  • TDP: ≦100W
  • 搭載ファン
    • ファン回転数: 800±200~3600rpm±10%
    • 最大風量: 40CFM
    • ノイズレベル: 17~35.8dB(A)
    • 定格入力: DC12V 0.28A
    • サイズ: 92×92×12mm
    • 1ボール1スリーブベアリング
    • PWM 4ピンコネクタタイプ
  • サイズ: W93×D100×H30mm (リテンションを除く)
  • 付属品: リテンションキット、熱伝導グリス、取扱説明書 (英語)
ご注意
  • パッケージにBall Bearingと記載されていますが、厳密には1ボール1スリーブベアリングです。
  • 全ての組み合わせでの動作を保証するものではありません。
  • 安定動作には吸気・排気ファンなどを付け、ケース内の温度管理をすることをおすすめします。
  • マザーボードレイアウトにより、物理的に設置できない場合があります。
  • 高さが低いため、CPUソケット周辺のコンデンサ、VRMフェーズと干渉する可能性があります。
  • 本体底部 (CPUとの接触面) の保護シートをはがしてから、CPUに設置してください。
  • 設置の際、マザーボードを傷つけないようご注意ください。なお、その際に発生したマザーボード破損などは保証いたしかねます。
サポート
出荷開始日
  • 2019年6月5日
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