アイネックス

• 2015年10月07日

• ヒートシンクを両面テープで固定しないため、繰り返し取り付け可能!!
• メモリの温度を下げて安定動作。
• 2.5mm厚×2枚のヒートシンクで両面冷却。
• クリップ構造で厚さに関わらず簡単固定。
• CB-4010Mと組合せての使用が可能です。

3. メモリをヒートシンクの間に挿入します。メモリチップが可動側ヒートシンクの下まで入ったことを確認したら、メモリを奥まで滑り込ませます。

基板上の極小部品 (特に奥側＝接点の反対側) をヒートシンクで削ぎ取らないように、両面を注意して見てください。

4. 取り外す時は、取り付け時の逆の手順を行なってください。メモリの奥側が可動側ヒートシンクの下に入るまではヒートシンクを水平に保ってください。途中から完全に抜ききるまでは開いた状態を維持してください。

作業が不安な場合は、クリップのピンを抜く方法があります。ヒートシンク両面の腹を指で押さえるなどして、ヒートシンクが動かないようにします。細いものでピン先端を押し出し、頭が出たら抜いてください。

• DDR/DDR2-SDRAM/SDRAM対応
• 材質: アルミニウム
• サイズ: W117×D30×H5mm (クリップ金具除く)
• シングルバンク用ショート防止兼熱伝導シート付

• 取り付け／取り外しの際には可動側のヒートシンクをしっかり持ち、メモリを傷つけないようにご注意ください。
• 片面タイプのメモリにはショート防止のため、付属のシートを基板面に貼ってください。
• 隣りのメモリに干渉する場合があります。
• ヒートシンクを広げる時に力を入れ過ぎると、ヒートシンクが裏返ってしまいます。何度も繰り返すとクリップが伸びて、ヒートシンクがメモリに密着しなくなります。
• 可動側のヒートシンクがチップに接触しているかご確認ください。クリップ側だけ接触して先端側が浮いているような場合、クリップ側を持ち上げるように力を入れるとチップに密着します。

• 2007年6月6日