HT-01出荷完了品


熱により溶融し薄膜化するので、非常に優れた熱伝導率を実現します。

完了日
  • 2008年04月11日
代替後継品
特徴
  • CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
  • 熱により溶融し薄膜化するので、非常に優れた熱伝導率を実現します。




仕様
  • 信越化学工業株式会社製
  • 熱伝導率: 4.7W/m・K
  • サイズ: W35×D35×H0.13mm
  • RoHS指令準拠
取付方法
  1. シート裏面のフィルムを剥がし、ヒートシンクにシートを貼り付けます。この時、上からシートをヒートシンクに充分押し付けます。
  2. 次にShinEtsuロゴの印刷されたタブフィルムをゆっくり剥がします。
  3. ヒートシンクをチップの上に乗せれば完成です。
クーラー/ヒートシンクの取り外し方法と除去方法

本製品は溶融するため、ヒートシンクかチップのどちらかに貼りつきます。

PC使用直後の温まった状態であれば、剥がしやすいです。無理に剥がすと傷つける可能性があります。引っ張らず、左右にひねるようにして少しずつ剥がしていくと負荷が少ないです。

接触面積の多いチップは剥がれにくいことがあります。CPUがソケットから外れてピンを曲げてしまうことがあります。ご注意ください。

完全に除去する場合はAS-CLNを使用してください。

ご注意
  • 本製品の取り付けは使用者の責任において行なってください。
  • グリスなど、他の熱伝導材と併せて使用することはできません。
  • 接着力はありませんので、ヒートシンクをピンやネジで固定する環境でご使用ください。