HM-05出荷完了品


熱伝導絶縁シリコーンゴムシート付で優れた熱伝導率を実現します

完了日
  • 2006年10月18日
特徴
  • DDR-SDRAM/SDRAM対応
  • 銅製メモリ用ヒートシンク
  • 信越化学工業製 熱伝導絶縁シリコーンゴムシート付で優れた熱伝導率を実現します




仕様
  • 銅製ヒートシンク×1組
  • 信越化学工業製 熱伝導絶縁シリコーンゴムシート貼付済
  • シートの熱伝導率: 2.8W/m・K
  • 固定用クリップ×2
  • シングルバンクモジュール用スペーサー[1]×1 (両面テープ付)
  • サイズ: 125×26×8mm
補足
  • [1] 基板上にチップが片面のみについているタイプのメモリで、足りない厚みを補うものです。スペーサーはシートを剥がしてから、チップがついていない面に貼り付けて使用します。
ご注意
  • 通常よりも厚いメモリをクリップで固定する場合、ヒートシンクが浮き上がり放熱効果が得られません。取り付けの際には、メモリチップとヒートシンクが接触していることをお確かめください。
サポート