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[BS-1156] 仕様変更について


最終更新日 2012年6月27日

対象製品
BS-1156
対象期間
  • 【v3】2012年6月下旬出荷分より
  • 【v2】2011年3月上旬出荷分より
変更内容
  • 【v3】バックプレートの形状が変わりました。ILMバックプレートは本製品の凹部に収まりません。“ILMバックプレートと本製品の接触部分”、“ナット台座”がマザーボードに接触します。この変更により、マザーボード背面の部品と干渉しにくくなりました。両面テープで固定しなくなりました。
  • 【v2】プレートの埋め込みナット高さを変更しました。3.4mmから2.8mmになりました。この変更により、一部クーラーで密着しない症状が解消します。問題の無かったクーラーでは密着度が増します。仕様変更品を見分けるには、ナット高さを採寸してください。

v3画像v3画像

v1/v2版画像v1/v2版画像