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HT-13


M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。

特徴
  • M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
  • 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
  • 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
  • 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
  • M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
仕様
  • 超低硬度放熱シリコーンパッド
    • 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
    • 絶縁破壊電圧: 20kV/mm
    • 熱伝導率: 5.2W/m・K
    • 難燃性: UL94 V-0
    • サイズ: W21×D66×H1mm
    • 1個入
  • シリコーンゴムリング
    • 温度: -30~200℃
    • 外径: 16mm
    • 内径: 12mm
    • 厚さ: 2.5mm
    • 2個入
  • RoHS指令準拠
ご注意
  • 仕様の各種データはメーカー測定値であり、規格値ではありません。。
  • 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。
  • 保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
出荷開始日
  • 2017年7月11日
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