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HT-12


熱伝導率8.0W/m・K! 高性能熱伝導パッドです。

特徴
  • 変性シリコーンから作られた熱伝導パッドです。シリコーンは酸化金属が充填されているため、高い熱伝導率です。
  • CPUやGPUはもちろん、グリスが使用できないメモリチップの放熱にも適しています。
  • 優れた柔軟性で部品間の小さな隙間を埋めます。
  • 高い圧縮率です。
  • 優れた電気絶縁性です。
  • 低圧力でも非常に高い熱伝導率です。
仕様
  • Thermal Grizzly製 TG-MP8-30-30-05-1R
  • 熱伝導率: 8.0W/m・K
  • 硬さ: 60 (Shore OO)
  • 燃焼性: V-0
  • 使用温度: -100~250℃
  • サイズ: W30×D30×H0.5mm
  • RoHS指令準拠
補足
  • パッケージはアイネックスの透明袋になります。
ご注意
  • 仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
  • 袋に入れて室温で保管してください。
  • 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。
  • 保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
  • 再使用はできません。薄く柔らかいので、除去時に破れます。
サポート
  • SDS (安全データシート) ※国内向けはご用意していません。 (2015-12-21)
  • 初出時より仕様が変わりました。使用温度: -100~250℃です。 (2015-09-17)
出荷開始日
  • 2015年9月18日