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HT-07


熱放射&吸収・超薄型ヒートシンク!!

特徴
  • 放射構造とシート構造

    熱低減効果の比較グラフ

  • 「まず貼る一番」は放熱の新発想“放射”タイプの超薄型ヒートシンクです。
  • ICやIC基板の裏側などの発熱体と筐体内側の受熱面に貼ることで、内部の熱を効率よく吸収し筐体へ伝播します。 [1]
  • 「ソフトタイプ」は、熱を遠赤外線に変換して放射・吸収する熱放射・吸収方式です。
  • 受熱面の放熱用途に最適です。
  • 柔軟なベース層を採用することで、曲面部に使用することができます。
  • はさみなどで、用途にあった大きさにカットができます。
  • 発熱面と受熱面の組み合わせにより、更に放熱効果が向上します。
  • 遠赤外線により、密閉筐体内部の発熱体の熱を容易に外部へ伝播します。
  • 高絶縁性を実現、電子部品に貼り付け可能
  • RoHS指令の指定する、特定有害物質を含まない環境に優しい無機系材質を使用しています。
  • 高絶縁性 (1×1011Ω以上) を実現、電子部品に貼り付け可能。
仕様
  • 沖電気工業株式会社製「まず貼る一番“ソフトタイプ”」
  • 放射率: 0.96
  • 絶縁性: 1×1011Ω以上
  • 耐熱性: 120℃
  • サイズ: W100×D150×H0.3mm
  • 取扱説明書付
  • RoHS指令準拠
補足
  • [1] 発熱面にはHT-06 (まず貼る一番 ハード) を本製品の替わりに使用することで、熱低減効果がさらにアップします。
  • 「まず貼る一番」「セラックα」はセラミッション株式会社の登録商標です。
ご注意
  • 筐体の材質によっては、放射熱を充分に吸収できない場合もあります。
  • 本製品の取り付けは使用者の責任において行なってください。
出荷開始日
  • 2007年12月11日
関連製品
  • まず貼る一番 ハイブリッド: HT-02
  • まず貼る一番 ハード: HT-06
  • チップ用マルチヒートシンク: HM-17
  • チップ用マルチヒートシンク: HM-17A
  • チップ用マルチヒートシンク: HM-19A
  • チップ用ヒートシンク: YH-3000Aシリーズ
  • セラミック製チップ用ヒートシンク: HM-20