HM-21-SET


M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。

特徴
  • M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適!
  • M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。
  • M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。
  • 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドが付属します。
  • 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
  • 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
  • マグネットタイプのドライバーなので、ネジが落ちにくく作業しやすいです。



仕様
  • ヒートシンク (HM-21)
    • サイズ: W22×D66.5×H5.1mm
    • 材質: アルミニウム
    • カラー: シルバー
  • 超低硬度放熱シリコーンパッド (HT-13)
    • 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
    • 絶縁破壊電圧: 20kV/mm
    • 熱伝導率: 5.2W/m・K
    • 難燃性: UL94 V-0
    • サイズ: W21×D66×H1mm
    • 1個入
  • シリコーンゴムリング (HT-13)
    • 温度: -30~200℃
    • 外径: 16mm
    • 内径: 12mm
    • 厚さ: 2.5mm
    • 2個入
  • プラスドライバー
    • PH00
    • 全長: 90mm
    • グリップ直径: 8.5mm
ご注意
  • 製品の仕様上、ヒートシンクはアルマイトの抜けている箇所がございます。あらかじめご了承ください。
  • 仕様の各種データはメーカー測定値であり、規格値ではありません。
  • 接着力はありませんので、必ず付属のシリコーンゴムリングをご使用ください。
  • 保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
サポート
  • PlayStation 5に取り付けできるのを確認しました。 (2021-09-16)
  • パッケージ誤表記のお詫び: ヒートシンクのサイズを22×70×10mmと記載していましたが、22×66.5×5.1mmの誤りです。 (2019-10-25)
出荷開始日
  • 2019年3月12日
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