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HM-12


ヒートシンクを両面テープで固定しないため、繰り返し取り付け可能!!

特徴
  • ヒートシンクを両面テープで固定しないため、繰り返し取り付け可能!!
  • メモリの温度を下げて安定動作。
  • 2.5mm厚×2枚のヒートシンクで両面冷却。
  • クリップ構造で厚さに関わらず簡単固定。
  • CB-4010Mと組合せての使用が可能です。
取付方法

1. 片面タイプのメモリには付属のシートを基板面に貼ります。

2. 可動側ヒートシンクを上に持ち、わずかに開きます。奥側は持ち上げなくても良いでしょう。広げる時に力を入れ過ぎると、ヒートシンクが裏返りますので注意してください。

開いた状態を維持し、メモリを挿入する準備をします。

3. メモリをヒートシンクの間に挿入します。メモリチップが可動側ヒートシンクの下まで入ったことを確認したら、メモリを奥まで滑り込ませます。

基板上の極小部品 (特に奥側=接点の反対側) をヒートシンクで削ぎ取らないように、両面を注意して見てください。

4. 取り外す時は、取り付け時の逆の手順を行なってください。メモリの奥側が可動側ヒートシンクの下に入るまではヒートシンクを水平に保ってください。途中から完全に抜ききるまでは開いた状態を維持してください。

作業が不安な場合は、クリップのピンを抜く方法があります。ヒートシンク両面の腹を指で押さえるなどして、ヒートシンクが動かないようにします。細いものでピン先端を押し出し、頭が出たら抜いてください。

仕様
  • DDR/DDR2-SDRAM/SDRAM対応
  • 材質: アルミニウム
  • サイズ: W117×D30×H5mm (クリップ金具除く)
  • シングルバンク用ショート防止兼熱伝導シート付
ご注意
  • 取り付け/取り外しの際には可動側のヒートシンクをしっかり持ち、メモリを傷つけないようにご注意ください。
  • 片面タイプのメモリにはショート防止のため、付属のシートを基板面に貼ってください。
  • 隣りのメモリに干渉する場合があります。
  • ヒートシンクを広げる時に力を入れ過ぎると、ヒートシンクが裏返ってしまいます。何度も繰り返すとクリップが伸びて、ヒートシンクがメモリに密着しなくなります。
  • 可動側のヒートシンクがチップに接触しているかご確認ください。クリップ側だけ接触して先端側が浮いているような場合、クリップ側を持ち上げるように力を入れるとチップに密着します。
出荷開始日
  • 2007年6月6日
関連製品
  • ファンステイ メモリ用: FST-RAM
  • クリップ付 360度回転ファン 40mm: CB-4010M
  • メモリ用クーラー: HM-18
  • メモリ用ヒートシンク: HM-02A