HM-12
ヒートシンクを両面テープで固定しないため、繰り返し取り付け可能!!
- 特徴
- ヒートシンクを両面テープで固定しないため、繰り返し取り付け可能!!
- メモリの温度を下げて安定動作。
- 2.5mm厚×2枚のヒートシンクで両面冷却。
- クリップ構造で厚さに関わらず簡単固定。
- CB-4010Mと組合せての使用が可能です。
- 取付方法
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1. 片面タイプのメモリには付属のシートを基板面に貼ります。

2. 可動側ヒートシンクを上に持ち、わずかに開きます。奥側は持ち上げなくても良いでしょう。広げる時に力を入れ過ぎると、ヒートシンクが裏返りますので注意してください。
開いた状態を維持し、メモリを挿入する準備をします。
3. メモリをヒートシンクの間に挿入します。メモリチップが可動側ヒートシンクの下まで入ったことを確認したら、メモリを奥まで滑り込ませます。
基板上の極小部品 (特に奥側=接点の反対側) をヒートシンクで削ぎ取らないように、両面を注意して見てください。
4. 取り外す時は、取り付け時の逆の手順を行なってください。メモリの奥側が可動側ヒートシンクの下に入るまではヒートシンクを水平に保ってください。途中から完全に抜ききるまでは開いた状態を維持してください。
作業が不安な場合は、クリップのピンを抜く方法があります。ヒートシンク両面の腹を指で押さえるなどして、ヒートシンクが動かないようにします。細いものでピン先端を押し出し、頭が出たら抜いてください。
- 仕様
- DDR/DDR2-SDRAM/SDRAM対応
- 素材: アルミニウム
- サイズ: W117×D30×H5mm (クリップ金具除く)
- シングルバンク用ショート防止兼熱伝導シート付
- ご注意
- 取り付け/取り外しの際には可動側のヒートシンクをしっかり持ち、メモリを傷つけないようにご注意ください。
- 片面タイプのメモリにはショート防止のため、付属のシートを基板面に貼ってください。
- 隣りのメモリに干渉する場合があります。
- ヒートシンクを広げる時に力を入れ過ぎると、ヒートシンクが裏返ってしまいます。何度も繰り返すとクリップが伸びて、ヒートシンクがメモリに密着しなくなります。
- 可動側のヒートシンクがチップに接触しているかご確認ください。クリップ側だけ接触して先端側が浮いているような場合、クリップ側を持ち上げるように力を入れるとチップに密着します。
- 出荷開始日
- 2007年6月6日




