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BS-775


標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。

特徴
  • Intel純正のLGA775用リテールクーラーに使用します。
  • 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。
  • バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。
  • スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。
  • スプリングネジ固定タイプ
  • マザーボードとの接触面には両面テープ付絶縁シートが貼付済みです。
仕様
  • スプリング×4
  • Eリング×4
  • プレート本体
  • スペーサーネジ×4
補足
  • 2010年5月上旬出荷分より、バックプレートの形状が変わりました。詳細はサポートページをご覧ください。
  • 2007年6月出荷分より説明書を大幅加筆し、製品添付でなくなりました。ウェブよりダウンロードしてください。
ご注意
  • Intel純正のLGA775用リテールクーラー専用です。
  • バックプレートに干渉する部品がマザーボード上に何もないこと確認してください。
  • ネジの締め過ぎにご注意ください。バックプレートが変形したり、ネジ穴が広がってしまうことがあります。
  • ネジは対角線上を一度に締めるのでなく、数回に分けて4箇所を均一に締めてください。
  • 本製品は汎用品であり、全ての組み合わせにおいて動作を保証するものではありません。
  • 本製品の不良または取付ミスによりその他の部品を破損した場合、補償など一切いたしかねますのでご了承ください。ご利用は自己責任でお願いいたします。
  • グリスは別途ご購入ください。(GS-01、AS-04A、AS-05など)
サポート
出荷開始日
  • 2006年4月12日
関連製品
  • LGA1156用 ヒートシンクバックプレート: BS-1156
  • シリコングリス 1.5g: GS-01
  • セラミックグリス Céramique 2: AS-04A
  • シルバーグリス Arctic Silver 5: AS-05
  • 2ステップグリスクリーナー: AS-CLN
  • グリスクリーナー: IPA-CLN2