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HPL-815EP


高さ45mm。ほとんどのIntel/AMD CPUに対応。

特徴
  • 高さ45mm!! スリムケースに最適です。
  • 6mm径×4本の銅製ヒートパイプが発熱部分から直接冷却。
  • TDP 130W対応。
  • ファンはPWMコントロールに対応し、静音で動作します。
  • フィン構造のヒートシンクはCPU周辺の空気の流れを妨げません。
  • ほとんどのIntel/AMD CPUに対応します。
仕様
  • 対応CPUソケット
    • Intel LGA1366/LGA1156/LGA775
    • AMD Socket AM3/AM2+/AM2/940/939/754
  • 搭載ファン
    • 回転数: 1000±25%~4000rpm±10%
    • 最大風量: 43.46CFM
    • ノイズレベル: 12~40dB(A)
    • 定格入力: DC12V 3.6W
    • サイズ: 80×80×15mm
    • ケーブル長: 29cm
  • ヒートシンク: アルミニウム+銅製ヒートパイプ
  • サイズ: 106×95×45mm
  • 重量: 320g
  • 付属品: 英文説明書、取付部品各種、熱伝導グリス
ご注意
  • 全ての組み合わせでの動作を保証するものではありません。
  • 安定動作には吸気・排気ファンなどを付け、ケース内の温度管理をすることをおすすめします。
  • マザーボードレイアウトにより、物理的に設置できない場合があります。
  • 設置の際、マザーボードを傷つけないようご注意ください。尚、その際に発生したマザーボード破損などは保証いたしかねます。
サポート
出荷開始日
  • 2011年4月26日
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